Автор: Samsung Electronics прошла квалификационные тесты Nvidia и сможет поставлять ей 12-слойные чипы памяти HBM3E, став третьим поставщиком после SK Hynix и Micron. Южнокорейская компания не только устранила причины предыдущих провалов в тестировании, но и продемонстрировала опережающие показатели скорости для HBM4, усилив конкуренцию на рынке высокопроизводительной памяти. В то же время Micron Technology столкнулась с трудностями при разработке следующего поколения памяти HBM4.
В чем уникальность зум-камеры HUAWEI Pura 80 Ultra?
Обзор смартфона HUAWEI Pura 80 Pro: разумный флагман с мощнейшей камерой
Обзор ноутбука HONOR MagicBook Pro 16 HUNTER 2025. Для игр? Для работы? Для игр и работы!
Обзор видеокарты Acer Nitro Intel Arc B580 OC
Ноутбуки HONOR MagicBook: технологии, дизайн и производительность для любых задач
Обзор планшета HUAWEI MatePad 11,5» (2025): апгрейд без бликов
Компьютер месяца — сентябрь 2025 года
Шестиядерники за 10 тысяч рублей — сравнение и тесты
Samsung Electronics недавно прошла квалификационные тесты Nvidia на свои 12-слойные чипы HBM3E пятого поколения после нескольких неудачных попыток, но, несмотря на это, в ближайшее время компания будет поставлять чипы в ограниченном объёме и останется третьим по значимости поставщиком после SK Hynix и Micron, сообщает Investing.com. Одновременно, уже в этом месяце, Samsung планирует отправить Nvidia крупные партии образцов нового стандарта HBM4 для получения ранней квалификации. Компания уже прошла квалификацию у AMD и поставила этому производителю 12-слойные чипы HBM3E.
Это событие происходит на фоне обострения конкуренции в сегменте памяти HBM4. В частности, Nvidia запросила у поставщиков достижения скорости передачи данных для HBM4 свыше 10 Гбит/с, что значительно выше текущего отраслевого стандарта в 8 Гбит/с. По данным отчётов, Samsung продемонстрировала скорость в 11 Гбит/с, превзойдя показатели SK Hynix в 10 Гбит/с, в то время как Micron пока вообще не справляется с выполнением этих требований.
Аналитик из крупной американской банковской и финансовой холдинговой компании Wells Fargo Эндрю Роча (Andrew Rocha) указал, что данный сдвиг вероятно приведёт к удешевлению HBM, особенно если Samsung начнёт снижать стоимость продукции для завоевания доли рынка.
Одновременно Сандeп Дешпанде (Sandeep Deshpande) из JPMorgan расценил пройденную Samsung квалификацию как позитивное событие для производителей полупроводникового оборудования, в частности для ASML в Европе, поскольку это возвращает одного из лидеров рынка памяти в конкурентную гонку HBM после длительного отставания от SK Hynix и Micron. Он отметил, что у Samsung имеются свободные площади в чистых помещениях, что позволяет быстро устанавливать оборудование и наращивать производственные мощности.
