Автор: Корпорация IBM уже давно продвигает идею внедрения микрогидродинамических систем для охлаждения полупроводниковых компонентов, но Microsoft не хочет от неё отставать, проводя соответствующие эксперименты в своей инфраструктуре. Их результаты уже доказали, что жидкостное охлаждение микросхем напрямую позволяет повысить эффективность их работы в современных условиях.
Обзор видеокарты Acer Nitro Intel Arc B580 OC
В чем уникальность зум-камеры HUAWEI Pura 80 Ultra?
Компьютер месяца — сентябрь 2025 года
Шестиядерники за 10 тысяч рублей — сравнение и тесты
Ноутбуки HONOR MagicBook: технологии, дизайн и производительность для любых задач
Обзор планшета HUAWEI MatePad 11,5» (2025): апгрейд без бликов
Обзор ноутбука HONOR MagicBook Pro 16 HUNTER 2025. Для игр? Для работы? Для игр и работы!
Обзор смартфона HUAWEI Pura 80 Pro: разумный флагман с мощнейшей камерой
Как отмечается в материале Bloomberg, опирающемся на комментарии знакомых с деталями эксперимента представителей Microsoft, компания уже испытывает жидкостное охлаждение через микроканалы в корпусе процессоров, используемых в инфраструктуре для обслуживания облачных сервисов Office, а также в графических процессорах, применяемых для работы с системами искусственного интеллекта. Отмечается, что прямой контакт охлаждающей жидкости с полупроводниковыми компонентами позволяет поддерживать довольно высокую её температуру, которая порой достигает 70 градусов Цельсия, но при этом по-прежнему обеспечивает эффективность. Пристальное изучение результатов эксперимента показало, что такой подход заметно лучше традиционного. Кроме того, он позволяет компоновать чипы один на другой без опасения по поводу перегрева, если каждый ярус будет охлаждаться жидкостью.
Не исключено, что эти наработки Microsoft использует для создания новой высокопроизводительной памяти. Представители компании пока неохотно говорят о профильных разработках, но не скрывают, что следят за этой сферой: «Память — это не то, что можно игнорировать».
Масштабы бизнеса Microsoft в сфере облачных вычислений заставляют компанию искать любые возможности для оптимизации, включая и снижение энергопотребления. Жидкостное охлаждение чипов методом прямого контакта через сеть микроканалов также открывает новые возможности по управлению вычислительными мощностями в периоды пиковых нагрузок. Например, в той же среде Teams в течение суток имеются примерно час или полтора времени, которые характеризуются максимальной нагрузкой — просто основная часть видеоконференций проходит в определённые часы. Вместо того, чтобы содержать под эти нужды резервные серверные мощности, Microsoft могла бы краткосрочно повышать частоту работы процессоров в уже имеющихся, как бы «разгоняя» их для достижения необходимого быстродействия. С жидкостным охлаждением делать это было бы безопаснее и проще.
Microsoft разрабатывает и новые виды оптоволокна в пустотелом исполнении. Вместо стеклянного сердечника в таком оптоволокне находится воздух, позволяющий передавать сигнал быстрее. Сотрудничество на этом направлении ведётся с компаниями Corning и Heraeus Covantics, которые могли бы наладить выпуск такого оптоволокна.
